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硅樹脂終加工制品的性能取決于所含有機基團的數量（即R與Si的比值）。一般有實用價值的硅樹脂，其分子組成中R與Si的比值在1.2～1.6之間。一般規律是，R：Si的值愈小，所得到的硅樹脂就愈能在較低溫度下固化；R：Si的值愈大，所得到的硅樹脂要使它固化就需要在200~250℃的高溫下長時間烘烤，所得的漆膜硬度差，但熱彈性要比前者好得多。
（1）有機硅樹脂突出的性能之一是優異的熱氧化穩定性。在250℃條件下加熱24小時后，有機硅失重僅為2%～ 8%，聚碳酸酯為55.5%，聚為65.6%，環氧樹脂為22.7%；在350℃條件下加熱24小時后，一般有機樹脂失重為70%～ 99%，而有機硅樹脂失重低于20% [2] 。
（2）有機硅樹脂另一突出的性能是優異的電絕緣性能，在寬的溫度和頻率范圍內能保持良好的絕緣性能。一般有機硅樹脂的穿強度為50kV mm、體積電阻率為1013～ 1015Ψ·cm、介電常數為3、介電損耗角正切值在10- 3左右。
（3）有機硅樹脂還具有突出的耐候性，即使在紫外線強烈照射下也耐泛黃，是任何一種有機樹脂所望塵莫及的。此外，有機硅樹脂還具防水、防鹽霧、防霉菌等特性。
聚芳基有機硅樹脂
聚芳基硅樹脂是硅氧烷鏈中僅含有的共聚物，具有耐熱性高、性強等優異性能。將聚芳基硅樹脂塑片在空氣中加熱至400℃或500℃ ，經數小時也不會從硅上脫落下來；在400℃下加熱更長的時間或將聚合物置于封焊的密封管內與稀酸或共熱，才能脫落下來。采用三官能團的有機硅單體（），經水解重排后形成梯形聚合物—全硅樹脂具有比一般樹脂更高的耐熱性能。
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